近日湖南三安半导体基地一期项目正式投产，总投资额为160亿元，该项目将打造国内首条、全球第三条碳化硅全产业生产线。

具体来看，一期项目主要包含碳化硅长晶、芯片以及器件封装等相关配套设施建设。项目全面建成投产后，月产能将达到3万片6英寸碳化硅晶圆。

碳化硅晶圆可广泛用于新能源汽车、航空航天和5G通讯等领域，有望实现年产值120亿元，并带动上下游配套产业产值预计超1000亿元。

值得一提的是，碳化硅目前已是千亿风口下的第三代半导体材料，发展潜力巨大。据半导体时代产业数据中心(TD)预测，在2020年至2025年期间，碳化硅晶片在半导体领域出货量的复合增长率将达到43.8%，到2025年还将达到80万片，可大规模应用于电动汽车等领域。

此外，有分析指出，中国市场对新能源汽车的需求，也有望推动碳化硅迎来市场需求的“爆发期”。数据显示，2020年我国新能源汽车销量达到136.7万辆，同比增长10.9%;前瞻产业研究院预测，随着我国在电力领域不断取得关键技术突破，到2026年，我国新能源汽车销售量将达到280万辆左右。