当地时间5月23日，美国商务部表示，已签署了根据《芯片法案》(CHIPS Act)向Absolics提供7500万美元(约1015亿韩元)的预备交易备忘录(PMT)。这是除半导体芯片制造公司以外的半导体原材料、零部件企业中第 一个获得美国政 府补助金的企业。

这笔资金将用于在佐治亚州建造一座12万平方英尺的工厂，开发先进封装技术，为美国半导体行业供应先进材料。计划授予这家半导体封装供应商的补贴将来自美国政 府527亿美元的芯片制造和补贴基 金。

补贴对象是位于佐治亚州的Absolix Covington玻璃基板第 一工厂。7500万美元的补助金是总投资费3亿美元中的25%。第 一工厂的年生产能力为1万2000平方米，最近竣工并开始试运行。商业批量生产的时间是明年上半年。

Absolics还计划推进年产7万2000平方米规模的第二工厂建设，预计投资额将达到4亿美元以上。

据悉，SKC于2021年与半导体设备企业APPLIDE Materials(AMAT)成立了半导体包装用玻璃基板合作公司Absolics。而SKC又是韩国SK集团的一部分。

SKC计划以此次领取补助金为契机,进一步加快成为人工智能(AI)半导体生态界游戏改变者的玻璃基板业务。

玻璃基板是Absolix在世界上首次面临商业化的产品。与传统的塑料基板相比，玻璃基板可以制造得更薄，有助于提高电源效率，还减少了外围翘曲的问题，特别适合用于人工智能等高性能计算(HPC)应用。

同时，玻璃基板的超低平坦度可以改善光刻的焦深，以及互连的良好尺寸稳定性，这对于下一代系统级芯片(SiP)非常重要。玻璃基板还提供良好的热稳定性和机械稳定性，使其能够承受更高的温度，从而在数据中心应用中更具弹性。

此外，以玻璃为原材料制造基板允许将处理芯片和存储芯片封装到单个设备中，不仅厚度更薄，而且能耗减少30%以上，数据处理速度也很快。

目前，Absolix已经与AMD等半导体巨头探讨大规模生产玻璃基板，正展现其广泛应用前景和潜力。

Absolics CEO Jun Rok Oh在一份声明中表示，拟议中的资金将使公司“能够完全商业化我们在高性能计算和尖端国防应用中使用的开创性玻璃基板技术。”

据Prismark统计，预计2026年全球IC封装基板行业规模将达到214亿美元。而随着各大芯片巨头的入局，玻璃基板对硅基板的替代将加速，预计3年内玻璃基板渗透率将达到30%，5年内渗透率将达到50%以上。